焊锡膏属于什么材料?

焊锡膏主要由焊锡粉末和助焊剂混合而成。焊锡粉末是合金颗粒，常见成分是锡和铅，也有无铅的锡银铜合金。助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，能去除金属表面氧化层，帮助焊接。焊锡膏用于电子元件的表面贴装，印刷在电路板上后经过高温熔化，实现元件与电路板的连接。

焊锡膏的特性

焊锡膏的粘度像牙膏，便于印刷。储存需冷藏，防止粉末氧化。使用前回温至室温，避免结块。焊接时温度控制在200到250摄氏度之间，过高会导致助焊剂失效。焊锡膏保质期一般为6个月，过期需检测性能。不同合金成分适用于不同场景，如手机主板用无铅焊锡膏，耐高温性能更好。