bga芯片能承受多少度高温?

bga芯片能承受的高温一般在125到150摄氏度之间。芯片工作时会产生大量热量，温度过高会导致性能下降甚至损坏。电脑主板和显卡的散热系统会通过风扇和散热片帮助降温。长时间高温运行还会缩短芯片的使用寿命。极端情况下，温度超过150摄氏度可能直接烧毁芯片。

bga芯片的散热设计

bga芯片底部有数百个小焊点直接连接到电路板上，这种设计散热效率较低。高端显卡和处理器会采用金属散热盖和热管快速导热。笔记本内部空间有限，更容易积聚热量，需要更精细的散热方案。有些设备还会加入温度传感器，当温度过高时会自动降低频率来保护芯片。