低压注塑工艺的优缺点分别是什么意思?

低压注塑工艺优点是压力低、模具损耗小，能保护精密零件。它适用于电子元件封装，减少产品变形。缺点是生产速度慢，周期长，不适合大批量生产。材料流动性差，复杂产品可能出现填充不足。工艺控制要求高，参数调整不当会影响产品质量。

工艺应用场景

低压注塑常用于连接器、传感器等小型电子器件。它能形成柔软保护层，提高产品抗震性。缺点是材料成本高，专用胶水价格昂贵。设备投入大，中小企业难以负担。工艺依赖熟练工人，操作失误会导致产品报废。