多层印刷电路板的市场前景?

多层印刷电路板在智能手机、电脑和汽车电子中应用广泛。5G基站、人工智能设备和新能源车推动需求增长。2023年全球市场规模超过600亿美元，预计2028年突破900亿。消费电子更新换代和工业自动化加速发展，多层板技术不断创新，层数从6层向20层以上提升。高端医疗设备和航天领域也依赖高密度多层板，市场空间持续扩大。

技术挑战与机遇

多层板生产难度大，良品率控制在90%以下。激光钻孔和电镀工艺要求极高，国内企业正突破技术瓶颈。环保法规趋严，无铅化生产成为主流。柔性多层板在可穿戴设备中崭露头角，年增速达15%。原材料铜价波动影响成本，企业通过规模化生产降低压力。东南亚和印度市场潜力巨大，吸引厂商投资建厂。