bga芯片用的锡珠一般是多大尺寸?

BGA芯片用的锡珠尺寸常见的有0.3毫米、0.4毫米和0.5毫米三种。0.3毫米的锡珠多用于高密度封装，0.4毫米是通用尺寸，0.5毫米则适合较大焊盘。不同芯片对锡珠大小有要求，比如手机主板多用0.3毫米，电脑显卡可能用0.4毫米。锡珠太小容易虚焊，太大则可能短路，生产时会根据设计选择合适尺寸。

锡珠选择标准

锡珠直径直接影响焊接质量，0.3毫米锡珠适合精细操作，0.4毫米焊接稳定性好，0.5毫米则容错率高。工厂会根据焊盘大小和间距来选，比如0.2毫米间距的芯片必须用0.3毫米锡珠。锡珠过大可能导致桥接，过小则吃锡不足，实际生产中还会考虑锡膏粘度和回流温度等因素。