晶圆是制造半导体芯片的重要材料?

晶圆是制造半导体芯片的核心材料，由高纯度硅制成，直径可达300毫米。晶圆表面会刻蚀无数微小电路，形成芯片的基本结构。芯片制造需要经过光刻、蚀刻、离子注入等数十道工序，每一步都需极高精度。晶圆的质量直接影响芯片性能，一块合格晶圆能切割出数百个芯片。

晶圆的制造过程

晶圆生产始于提炼高纯度硅，熔化后拉成单晶硅锭，再切割成薄片。硅片需抛光至镜面光滑，确保电路刻蚀精准。制造中晶圆需在无尘环境处理，避免杂质污染。不合格晶圆会被淘汰，合格品送往芯片厂。晶圆越薄，芯片集成度越高，但技术难度也越大。