技嘉主板的两倍铜技术是什么?

技嘉主板的两倍铜技术是指在主板PCB板上使用两层铜箔代替传统的一层。这项技术让电流传输更稳定，发热量更低，主板寿命更长。铜层加厚后，电阻减少，信号干扰降低，适合高性能电脑使用。技嘉通过这种设计提升了主板稳定性和耐用性，特别适合游戏玩家和超频爱好者。

技术优势

两倍铜技术能显著改善主板供电性能，减少电压波动。铜层增厚后，主板在长时间高负载下也不易过热。这项技术还降低了电磁干扰，让数据传输更可靠。技嘉在多款高端主板上应用了该技术，包括Z系列和X系列主板。用户反馈显示，搭载该技术的主板故障率更低，使用寿命更长。