半导体封测的pme是什么意思?

PME是塑料封装体变形的英文缩写，指半导体封装后出现的尺寸变化问题。这种变形会导致芯片引脚偏移、焊接不良，甚至影响产品性能。PME主要由材料吸湿、温度变化或应力释放引起，尤其在高温高湿环境下更明显。生产中需要控制封装工艺和存储条件，减少PME风险。

PME的影响与控制

PME会导致芯片贴装精度下降，增加电路板短路风险。解决PME的方法包括使用低吸湿性材料、优化烘烤工艺和改进模具设计。有些工厂会采用真空封装或防潮包装，防止湿气进入。检测PME需要精密测量设备，常用X光或激光扫描仪监测封装体变形程度。