半导体光刻工艺dof是什么概念?

半导体光刻工艺中的DOF是焦深，指光刻机镜头能清晰成像的厚度范围。DOF大小直接影响芯片良率，DOF不足会导致图形模糊或缺失。先进制程下，DOF随特征尺寸缩小而急剧减小，成为光刻关键挑战。工程师通过优化光源、调整数值孔径和改进抗反射层来扩大DOF。

DOF的重要性

DOF不足会使芯片线条变形，引发短路或断路。3纳米以下工艺中，DOF可能只有几十纳米，需精确控制曝光剂量和工件台平整度。多重曝光技术能缓解DOF压力，但增加成本和复杂度。DOF与曝光剂量、数值孔径共同决定光刻分辨率，三者需平衡优化。