pcb除胶爆孔什么意思?

PCB除胶爆孔是指在电路板制造过程中，去除多余胶层时因压力过大或胶层过厚导致孔壁破裂的现象。常见于多层板钻孔后的去胶工序，高温高压环境下胶体膨胀，超出孔壁承受能力引发爆裂。爆孔会破坏孔内铜层，导致电路断路或信号传输失败，严重影响板子性能。批量生产中需严格控制胶层厚度和除胶参数，避免此类缺陷。

爆孔的预防措施

控制钻孔深度和胶层厚度是关键，建议将胶层厚度控制在0.1毫米以内。除胶时采用分段升温法，先低温预加热再逐步升高温度至180度。选用低膨胀系数的胶水，减少高温下的体积变化。生产前用测试板验证参数，发现爆孔立即停机检查气压和温度设备。定期维护钻孔刀具，确保孔壁光滑无毛刺，降低胶体附着风险。