先进封装是什么行业?

先进封装是半导体行业的关键技术，主要用于提升芯片性能和集成度。它通过堆叠、互联等工艺，让多个芯片或模块在更小的空间内高效协作。比如手机处理器、显卡、服务器芯片都依赖这项技术。随着人工智能、5G的发展，先进封装需求快速增长，成为芯片制造的核心环节。

先进封装的核心应用

先进封装能解决芯片小型化和高功耗问题。像台积电的CoWoS技术，将多颗芯片垂直堆叠，大幅提升计算能力。汽车电子、数据中心、物联网设备也广泛应用这项技术。华为、苹果等公司都在加大投入，推动芯片向更小、更快、更省电的方向发展。