封装基板是什么材料?

封装基板主要采用环氧树脂、玻璃纤维或陶瓷材料制成。环氧树脂成本低，常用于普通电路板；玻璃纤维强度高，耐热性好，适合多层电路；陶瓷材料散热快，稳定性强，多用于高端电子设备。不同材料根据需求选择，确保基板能支撑芯片并传递信号。

封装基板的作用

封装基板能固定芯片，连接电路，同时散热和防尘。它像芯片的“底座”，防止短路和损坏。手机、电脑里的芯片都依赖它工作。基板上的线路细如发丝，确保电流稳定流动。没有它，电子设备无法正常运行。