半导体载板行业怎么样?

半导体载板行业是芯片制造的关键环节，市场规模超过200亿美元。载板用于连接芯片和电路板，性能直接影响电子设备稳定性。手机、电脑、汽车电子都需要高精度载板。5G和人工智能发展推动载板需求增长，尤其是先进封装领域。中国大陆企业正加速技术突破，日本和美国企业仍占据主导地位。

行业发展现状

半导体载板技术门槛高，投资金额巨大。一条产线建设成本超过10亿元，研发周期长达3年。载板材料以有机树脂和陶瓷为主，厚度要求精确到微米级。全球前五大厂商占据70%市场份额。中国台湾企业擅长高密度载板，韩国企业专注存储芯片载板。未来载板将向更薄、更轻、散热更好的方向发展。