bga芯片上的胶是什么?

BGA芯片上的胶是底部填充胶，用来固定芯片和电路板。这种胶流动性好，能填满芯片底部的缝隙，防止焊点松动。贴片后加热固化，胶体会变硬，增强抗震和抗冲击能力。有些胶还导热，帮助芯片散热。维修时需要先加热软化胶体才能拆卸芯片。

胶的类型与作用

常见胶体有环氧树脂和硅胶两种。环氧树脂硬度高，适合普通电子产品；硅胶柔性好，适合需要弯折的设备。胶体颜色多为透明或黑色，黑色胶体通常导热性更好。点胶时用量要控制，太多会溢出，太少则固定不牢。有些胶还含荧光剂，方便维修时观察。