半导体fab厂什么意思?

半导体fab厂是制造芯片的核心工厂，负责将硅片加工成集成电路。厂内包含光刻、蚀刻、薄膜沉积等精密设备，环境要求极高，空气中的尘埃颗粒必须控制在极低水平。fab厂生产流程复杂，从晶圆切割到最终封装需要上百道工序。全球知名fab厂分布在中国台湾、韩国和美国，投资额常达数百亿人民币。

半导体fab厂的关键环节

fab厂的核心是光刻技术，通过紫外线将电路图案印在硅片上。蚀刻环节去除多余材料，形成晶体管结构。薄膜沉积则添加导电层和绝缘层。每道工序需在无尘室完成，工人需穿戴防护服。晶圆经过测试后切割成单个芯片，不合格品会被淘汰。高纯度水和特殊气体也是生产必需品。