半导体中sion是什么工艺?

半导体中的sion工艺是一种硅氮氧化物的沉积技术，主要用于制造晶体管的栅极介质层。这种工艺通过在硅表面沉积一层含硅、氧、氮的薄膜，能有效提高器件的绝缘性能和稳定性。sion工艺可以减少漏电流，提升晶体管的开关速度。在先进制程中，sion常与高k材料结合使用，以满足更小的晶体管尺寸需求。

sion工艺的优势

sion工艺的沉积温度较低，适合与多种材料兼容。它能形成更均匀的薄膜，减少器件间的性能差异。实际应用中，sion工艺被广泛用于65纳米及以下制程的芯片生产。相比传统工艺，sion能显著降低制造成本，同时提高芯片的可靠性和寿命。许多手机处理器和电脑芯片都采用了这一技术。