华为芯片什么时候能自己制作?

华为芯片目前仍面临外部限制，无法完全自主生产。2019年后，美国制裁导致华为无法获得先进制程技术。华为正在加大研发投入，与国内企业合作推进国产替代。2023年，华为推出搭载国产芯片的手机，但性能与国际顶尖水平仍有差距。预计未来几年，华为有望逐步实现芯片自主化，但时间取决于技术突破和供应链完善。

技术进展与挑战

华为已建立芯片设计团队，但制造环节仍依赖外部支持。国内中芯国际等企业正在提升制程能力，但7纳米以下工艺尚未成熟。华为需要突破光刻机、材料等关键技术，同时解决产能问题。专家分析，若技术攻关顺利，华为可能在2025年后实现部分芯片自主生产，但要全面赶上国际水平还需更长时间。