晶圆是什么材料?

晶圆是制造芯片的基础材料，主要由高纯度硅制成。硅从石英砂中提炼，经过提纯后制成单晶硅锭。硅锭被切割成薄片，就是晶圆。晶圆表面极其光滑，厚度不到1毫米。直径常见的有12英寸和8英寸，越大能制造的芯片越多。晶圆上会布满成千上万个微小的电路图案，经过复杂工艺后变成芯片。

晶圆的制造过程

晶圆制造需要超净环境，空气中的灰尘都会影响质量。硅锭用金刚石刀切割成薄片，再经抛光达到镜面效果。光刻技术在晶圆上蚀刻电路，一层层叠加形成复杂结构。每片晶圆价值数万元，报废率极高。芯片厂需要恒温恒湿，工人要穿防护服进入车间。晶圆越薄，散热越好，但容易碎裂，技术难度大。