手机主板有哪几种材料?

手机主板主要采用玻璃纤维基板，表面覆盖铜箔电路。常见的基板材料有FR-4、聚酰亚胺和铝基板。FR-4成本低，适合普通手机；聚酰亚胺耐高温，用于高端机型；铝基板散热好，适合高性能手机。主板上的芯片多采用硅材料，电容电阻则是陶瓷或塑料封装。

主板材料特性

FR-4基板硬度高，不易变形，但散热一般。聚酰亚胺基板可弯曲，适合折叠屏手机。铝基板导热快，能快速释放热量。铜箔电路厚度通常为35微米，导电性强。主板上的金手指部分会镀金，防止氧化。部分主板还会加入石墨烯涂层，增强散热效果。