半导体硅晶片是什么材料?

半导体硅晶片是用高纯度硅制成的薄片，是电子设备的核心材料。硅从石英砂中提取，经过提纯后制成单晶硅，再切割成圆片。晶片表面经过抛光处理，光洁度极高。晶片直径从6英寸到12英寸不等，越大的晶片能制造更多芯片。晶片上会蚀刻电路图案，形成集成电路。硅晶片广泛应用于手机、电脑、汽车等电子产品中。

硅晶片的制造过程

硅晶片的制造需要多道工序。先将硅料融化成单晶硅锭，再用金刚石刀切割成薄片。切片后的晶片要经过化学清洗去除杂质。接着在晶片表面生长氧化层，通过光刻技术蚀刻电路图案。最后进行离子注入和金属化处理，形成完整的芯片。整个制造过程在超净车间完成，避免灰尘影响晶片质量。