半导体有多少工艺?

半导体工艺主要有7纳米、5纳米、3纳米等不同级别。数字越小，芯片集成度越高，性能越强。目前最先进的工艺是3纳米，用于高端手机和电脑。台积电、三星、英特尔等公司都在研发更小工艺。2纳米和1纳米工艺还在实验室阶段，预计未来几年量产。不同工艺对应不同芯片需求，比如汽车芯片多用28纳米，游戏芯片用5纳米。

半导体工艺的挑战

更小工艺面临技术难题，比如散热、良率和成本。3纳米芯片制造需要极紫外光刻机，一台设备上亿美元。工艺升级速度变慢，从10纳米到3纳米用了近10年。老工艺如28纳米仍广泛使用，因为成本低且稳定。未来工艺可能突破物理极限，采用新材料如碳纳米管。芯片制造需要全球协作，任何环节出问题都会影响进度。