时间:01-20人气:29作者:湮灭灰烬
中国芯片制造技术已达到7纳米水平,部分企业正在研发5纳米工艺。中芯国际、华为海思等公司是主要推动力量。国内生产线逐步完善,但高端光刻机仍依赖进口。芯片设计能力较强,14纳米以下产品已用于手机和服务器。技术突破速度加快,与国际先进水平的差距在缩小。
技术挑战与进展
光刻机是最大瓶颈,荷兰ASML的设备无法交付。国内企业通过多重曝光技术实现7纳米量产,但成本较高。材料设备方面,光刻胶、大硅片等取得突破,但性能待提升。封装技术如Chiplet已达到国际水平,弥补了制造短板。未来3年计划实现5纳米规模化生产。
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