芯片制造所使用的材料是啥?

芯片制造主要使用硅作为基础材料，硅是从沙子中提取的高纯度晶体。硅片经过切割和抛光，成为芯片的基底。光刻胶、铜金属和特殊气体也是关键材料。光刻胶用于电路图案转移，铜金属连接电路，气体如氮化硅用于绝缘保护。这些材料经过精密处理，才能制造出高性能芯片。

材料处理过程

硅片需要经过氧化、掺杂和光刻等步骤。氧化形成绝缘层，掺杂改变导电性，光刻刻出电路图案。铜通过电镀填充电路间隙，特殊气体在高温下沉积保护层。整个过程中，材料纯度要求极高，任何杂质都会影响芯片性能。芯片越先进，需要的材料工艺越复杂。