wlp是什么封装?

wlp是一种常见的电子元件封装形式，主要用于表面贴装技术。它的外形呈小型矩形，底部有金属触点，可以直接焊接在电路板上。这种封装体积小巧，适合高密度电路设计。常见的wlp封装尺寸在2到5毫米之间，触点数量从几十个到几百个不等。它被广泛应用于手机、电脑等消费电子产品中，特别适合空间有限的场合。

wlp封装的特点

wlp封装的优势在于散热性能好、信号传输稳定。由于封装尺寸小，寄生电容和电感也较低，适合高频电路使用。制造时，芯片直接倒扣在基板上，减少了引线长度，提高了可靠性。不过这种封装对焊接工艺要求较高，需要精密设备操作。一些高端芯片采用wlp封装后，整体厚度可以控制在1毫米以下，适合超薄设备使用。