电路板沉金是什么意思?

电路板沉金是指在铜线路表面镀上一层薄薄的金层，厚度通常在0.05到0.15微米之间。这层金能有效防止铜线路氧化，增强导电性和焊接性能。沉金工艺化学镀金完成，无需通电，适合精细线路板。金层均匀覆盖焊盘和导通孔，确保长期使用稳定性。电子产品如手机、电脑主板常用此工艺，延长电路板寿命。

沉金工艺特点

沉金过程需先化学清洗铜表面，再通过还原反应沉积金层。镀金后电路板呈金黄色，触感光滑。相比喷锡，沉金板焊接时不易出现锡珠，良品率更高。但成本较高，多用于高端设备。金层虽薄，但耐腐蚀性强，适合潮湿环境。工业生产中沉金线速度每小时可处理数百块板子。