半导体的常用材料是什么?

半导体的常用材料有硅、锗和砷化镓。硅是最主流的材料，占市场份额超过90%，广泛用于芯片制造。锗是早期使用的材料，现在多用于特殊器件。砷化镓则用于高频和光电器件，比如手机信号放大器。碳化硅和氮化镓是新兴材料，耐高温高压，适合电动汽车和电力设备。

半导体的材料特性

硅的导电性介于导体和绝缘体之间，通过掺杂可以控制电流方向。锗的电子迁移率比硅高，但稳定性较差。砷化镓能处理高频信号，成本较高。碳化硅耐高温，适合大功率场景。氮化镓效率高，体积小，常用于快充充电器。这些材料各有优势，满足不同需求。