smt上料八大步骤是什么?

SMT上料八大步骤包括来料检验、物料存储、钢网印刷、SPI检测、贴片焊接、AOI检查、回流焊、最终测试。来料时需核对物料型号和数量，确保符合生产要求。存储时要分类摆放，防止受潮或混淆。钢网印刷后需检查锡膏是否均匀，避免短路或虚焊。SPI检测能提前发现印刷缺陷，减少后续问题。

贴片焊接关键点

贴片焊接时，贴片机需精准定位，确保元器件正确放置。AOI检查能快速识别焊接不良，如偏移或立碑。回流焊温度曲线需严格控制，避免过热或欠焊。最终测试需检查电路功能，确保产品合格。整个过程需保持环境整洁，减少静电干扰。每一步都要记录数据，便于追溯问题。