手机主板有多少材料?

手机主板由多种材料组成，包括铜、金、银、锡等金属，还有硅、塑料和陶瓷等非金属材料。铜用于电路导线，金和银用于连接点，锡用于焊接。硅是芯片的主要成分，塑料用于外壳，陶瓷用于绝缘层。一块主板大约含20克铜，0.5克金，少量银和锡。不同品牌手机的材料比例略有差异，但基本成分相似。

主板材料的来源

这些材料通过采矿和回收获得。铜来自铜矿，金和银来自金矿和银矿，锡来自锡矿。芯片的硅由石英砂提炼而成。废旧手机回收后，主板上的金属可以被重新提取利用，减少资源浪费。一块主板回收后能提取出约10克金属，再用于制造新产品。