芯片里是什么?

芯片内部是多层硅片和微小的电子元件。晶体管、电阻、电容等器件被蚀刻在硅晶圆上，通过金属线路连接。一块指甲大小的芯片能容纳数十亿个晶体管，这些元件组成复杂的电路，处理电信号。芯片制造需要光刻、蚀刻等精密工艺，误差控制在纳米级别。不同芯片功能各异，有的负责计算，有的存储数据，有的控制设备运行。

芯片的构成

芯片主要由硅、铜、铝等材料制成。硅作为基底材料，铜和铝用于导电线路。芯片表面覆盖绝缘层保护电路，多层结构堆叠提高集成度。现代芯片采用3纳米工艺，晶体管间距极小。芯片测试环节会检查每个元件是否正常工作，不合格的芯片会被淘汰。芯片封装后通过引脚与电路板连接，实现信号传输和供电。