电子封装属于什么专业?

电子封装属于材料科学与工程专业，主要研究电子元器件的封装技术。这个领域涉及芯片保护、散热设计和电路连接等技术，确保电子设备稳定工作。学生需要学习材料性能、制造工艺和设备操作等知识。就业方向包括半导体企业、电子设备公司和科研机构，岗位有封装工程师、工艺研发员等。

电子封装的应用领域

电子封装技术广泛应用于手机、电脑和汽车电子等产品中。例如，手机里的芯片需要多层封装才能轻薄耐用；汽车电子的封装要耐高温震动；医疗设备则要求封装密封防潮。随着5G和人工智能发展，封装技术正向高密度、低功耗方向进步，比如折叠屏手机的柔性封装技术。