pcba生产工艺流程是什么?

PCBA生产工艺流程包括开料、印刷锡膏、贴片、焊接、清洗、测试和组装。开料切割板材后，印刷机将锡膏精准印在焊盘上。贴片机快速将电子元件贴到电路板上，回流焊高温焊接元件。清洗板面残留助焊剂，再用测试仪检查电路是否正常。最后组装外壳，完成成品。

关键工艺细节

锡膏印刷需控制厚度和位置，避免短路。贴片机每小时可贴数万个元件，精度达0.01毫米。回流焊分预热、恒温、回流和冷却四段，温度曲线影响焊接质量。AOI自动光学检测能发现虚焊或偏位，ICT测试点覆盖所有电路功能。波峰焊用于插件元件，锡炉温度控制在250度左右。