焊芯片用多少温度焊锡?

焊接芯片时温度一般在300到350摄氏度之间。手工焊接常用恒温烙铁，温度设置330度左右；回流焊炉温曲线需预热、浸锡和冷却三个阶段，峰值温度约250度。焊接时间控制在3秒内，避免芯片过热损坏。焊接前要清洁焊盘，涂少量助焊剂，确保焊点饱满光亮。

温度控制要点

温度过高会导致芯片烧毁或焊盘脱落，低于280度则焊锡流动性差，易出现虚焊。焊接大功率芯片时需适当提高温度到350度，但时间要缩短。焊接完成后需自然冷却，不可用冷水急冷。环境温度低于20度时，预热芯片能减少热应力，提高焊接成功率。