pcb基板是由什么构成的?

pcb基板主要由环氧树脂玻璃纤维构成，表面覆盖铜箔层。基板材料常见有fr4、聚酰亚胺等，fr4成本低且绝缘性好，适合大多数电子设备。聚酰亚胺耐高温，多用于航空航天领域。基板厚度从0.2毫米到3毫米不等，根据电路需求定制。铜箔层厚度通常为35微米或70微米，用于导电连接。

基板的功能

pcb基板为电子元件提供支撑和电气连接。基板上的铜箔线路连接芯片、电阻等元件，确保电流稳定传输。基板还能散热，避免元件过热。在多层电路板中，基板堆叠设计可缩小设备体积。基板的绝缘性能防止短路，提高电路可靠性。