oppo手机主板上小金属圆点是什么?

oppo手机主板上的小金属圆点是电子元件之间的焊点，也叫锡球或焊锡点。这些金属点负责连接芯片与主板线路，确保电流和信号正常传输。它们由锡、银、铜等金属制成，直径通常在0.2到0.5毫米之间。主板上的焊点数量可达数百个，每个都精准对应元件的引脚位置。这些金属点通过高温焊接工艺固定，手机组装时会用回流焊炉将它们熔化粘合。

焊点的功能与维护

焊点主要承担导电和固定的双重作用。没有这些金属点，芯片就无法与主板连接，手机也无法正常工作。焊点容易受高温或潮湿影响导致虚焊，这时手机会出现屏幕闪烁、无法开机等问题。维修时需要专业设备重新焊接，普通用户切勿自行拆卸。手机摔落或进水后，这些金属点可能脱落或氧化，导致主板故障。