芯片封测属于哪个环节?

芯片封测属于半导体制造的后期环节。芯片制造完成后，先进行封装保护，再进行功能测试。封装能防止芯片受潮受损，测试则确保芯片性能达标。封测环节包括打线、塑封、切筋等工序，直接影响芯片的可靠性和良品率。没有封测，芯片无法正常使用，这一步对产品质量至关重要。

封测的关键作用

封测是芯片出厂前的最后一道关卡。封装材料要耐高温抗腐蚀，测试设备需精准高效。芯片经过高温烘烤、跌落测试等严苛验证，确保在各种环境下稳定工作。封测厂每天处理数百万颗芯片，任何瑕疵都会导致产品报废。这一环节的技术水平，决定了芯片的市场竞争力。