热风枪吹手机主板温度多少?

热风枪吹手机主板温度控制在200到300摄氏度之间。不同芯片需要不同温度，芯片周围元件温度稍低，避免损坏。主板上的胶水、助焊剂完全融化需要足够热量，但过高温度会烧坏电路板。操作时要不停移动热风枪，确保受热均匀。

温度控制要点

热风枪温度调节要分阶段进行。预热阶段用150摄氏度软化胶水，主加热阶段调至250摄氏度左右，快速熔化焊锡。拆卸芯片时温度可稍高，但焊接时要降至200摄氏度以下。主板上的电容、电阻等小元件对温度敏感，需用锡纸遮挡保护。实际操作中要观察主板颜色变化，出现焦黄说明温度过高。