一片晶圆多少晶片?

一片晶圆能切割出数百到上千个晶片，具体数量取决于晶圆大小和晶片尺寸。300毫米晶圆可切出数百个14纳米晶片，而7纳米晶片数量会更多。晶圆边缘会损失部分面积，实际产出比理论值少。晶圆厂会优化切割路径，减少材料浪费。不同制程的晶片尺寸差异大，影响最终数量。

晶圆切割过程

晶圆切割使用金刚石刀片，高速旋转下将晶圆分离成单个晶片。切割时需喷冷却液防止碎裂，每片晶片都要经过严格检测。切割后的晶片会贴在蓝膜上运输，避免损伤。不良晶片会被标记剔除，合格品进入封装环节。晶圆厚度通常不足1毫米，切割精度要求极高。