半导体pvd是什么工艺?

半导体PVD是一种物理气相沉积工艺，通过真空环境中的高能粒子轰击靶材，使材料原子沉积到硅片表面。它能制备金属电极、阻挡层和种子层，如铜、铝、钛等薄膜。PVD工艺温度低，适合高精度器件，广泛应用于芯片制造和微电子封装。

PVD工艺特点

PVD工艺包括溅射、蒸发和离子镀三种方式，溅射最常用。设备需要高真空腔体和等离子体源，沉积速率可达每分钟几百纳米。薄膜厚度均匀性好，附着力强，但靶材利用率较低。PVD工艺可重复性高，适合批量生产，是半导体制造的关键技术之一。