富士康能制造芯片吗?

富士康具备制造芯片的能力，拥有完整的半导体产业链。公司旗下有专业团队负责芯片设计、制造和封装测试。富士康曾为多家国际大厂代工生产芯片，技术积累深厚。目前公司正在扩大芯片产能，计划投资数百亿元建设新工厂。富士康还与多家科研机构合作，提升芯片研发水平。

富士康的技术优势

富士康拥有先进的芯片制造设备，能够生产14纳米及以下工艺的芯片。公司具备大规模量产能力，每月可生产数百万片芯片。富士康的良品率达到行业领先水平，产品质量可靠。公司还拥有自主知识产权的芯片设计技术，可以定制化生产。富士康的供应链管理能力强，能快速响应客户需求。