薄膜的沉积过程是什么?

薄膜的沉积过程是在基底表面形成一层极薄的材料层。常见方法包括物理气相沉积和化学气相沉积。物理法通过蒸发或溅射将材料原子沉积到基底上，化学法则利用化学反应生成薄膜。沉积时需要控制温度、压力和气体流量，确保薄膜均匀。半导体工业常用此技术制造芯片，光学领域用于镀膜增透。

沉积的关键参数

薄膜厚度从几纳米到微米不等，取决于沉积时间和速率。基底清洁度直接影响薄膜附着力，需先进行超声清洗。沉积速率过快会导致薄膜粗糙，过慢则效率低。真空环境能减少杂质，提高纯度。多层薄膜可通过多次沉积实现，每层成分和厚度都可精确控制。