硅片线切割有前途吗?

硅片线切割在光伏和半导体领域前景广阔。随着新能源和芯片产业快速发展，高精度硅片需求激增。金刚石线切割技术效率高、损耗低，已成为主流工艺。国内企业如美畅股份、高测股份已实现规模化生产，技术不断突破。全球硅片产能持续扩张，线切割设备市场年增长超20%。光伏装机量攀升和芯片国产化趋势下，硅片线切割行业将保持长期增长。

技术挑战与机遇

硅片线切割仍面临技术瓶颈。超薄硅片易碎，切割精度要求达微米级。金刚石线消耗量大，成本占比超30%。设备维护复杂，停机损失大。不过，新技术不断涌现。电镀线耐磨性提升，激光切割正在研发。自动化和智能化设备可减少人工干预。下游硅片尺寸向大尺寸发展，推动线切割技术升级。行业集中度提高，头部企业优势明显。