smt红胶工艺是什么?

smt红胶工艺是一种表面贴装技术，使用红色环氧胶将电子元件固定在电路板上。红胶在贴片前通过钢网印刷或点胶方式涂布，元件贴放后进入烤箱固化。工艺温度控制在150度左右，固化时间约5分钟。红胶作用是临时固定元件，防止焊接时移位。波峰焊时红胶耐高温，不会融化，确保元件位置准确。红胶工艺常用于双面贴装和细间距元件。

红胶工艺流程

红胶工艺流程包括印刷红胶、贴放元件、固化焊接三步。印刷时钢网孔径决定胶点大小，贴片机精准放置元件。固化温度和时间需严格把控，温度过高会导致胶体流淌。焊接后红胶残留物需用专用溶剂清理。红胶颜色便于检查漏贴，操作时需保持环境干燥，防止吸湿影响粘性。工艺良品率可达99%以上。