芯片晶圆是哪个国家生产的?

芯片晶圆主要在台湾、韩国和美国生产。台湾的台积电是全球最大的晶圆代工厂，占据市场主导地位。韩国的三星电子在存储芯片领域实力强劲。美国的英特尔也生产先进制程的晶圆。中国大陆近年来大力发展半导体产业，中芯国际等企业正在快速追赶。日本和欧洲也有少量晶圆产能，但规模较小。

晶圆生产特点

晶圆生产需要极高的洁净度，车间比手术室还要干净。一块晶圆上可以切割出数百个芯片，每块芯片价值数千元。生产过程需要数百道工序，耗时数周。晶圆厂投资巨大，一座工厂耗资数百亿元。芯片尺寸从12英寸到18英寸不等，尺寸越大能生产的芯片越多。晶圆生产过程中会产生大量超纯水，一天用水量相当于一个小镇的用水量。