联想低温锡膏技术怎么样?

联想低温锡膏技术适合精密电子元件焊接，焊接温度在170到190摄氏度之间。这种锡膏能减少热损伤，特别适合柔性电路板和敏感芯片。联想的配方流动性好，焊点饱满，不易出现虚焊。产品保存期长达6个月，开封后需在24小时内用完。技术还支持无铅环保工艺，符合欧盟RoHS标准。

技术优势

联想低温锡膏焊接速度快，单点焊接时间仅需3秒。锡膏颗粒均匀，印刷后不会塌陷。焊接后残留物少，免清洗节省成本。技术适配多种合金配方，可根据需求定制。客户反馈良品率提升15%，返修率降低。测试显示焊点抗拉强度达到25牛顿，可靠性高。