晶圆键合属于制造芯片的哪个环节?

晶圆键合属于芯片制造中的封装环节，主要将两片晶圆贴合在一起。键合技术能提升芯片性能，比如3D堆叠芯片就需要多层键合。键合方法包括热压、共晶键合等，不同工艺适用于不同芯片需求。键合质量直接影响芯片稳定性和良率，是封装中的关键步骤。

键合工艺细节

键合前需清洁晶圆表面，确保无杂质残留。温度控制很重要，过高或过低都会影响键合效果。键合后还要进行测试，检查贴合是否紧密。晶圆键合还能减少芯片体积，适合制造小型化设备。这项技术广泛应用于手机芯片、内存条等产品中。