12英寸芯片是什么水平?

12英寸芯片是目前主流的晶圆尺寸，直径约300毫米。这种尺寸能切割更多芯片，降低生产成本。台积电、中芯国际等大厂都用12英寸晶圆制造先进芯片。手机电脑的处理器、内存条大多来自12英寸晶圆。这种技术成熟，适合大规模量产，是半导体工业的基础。

芯片制造难度

12英寸芯片对工艺要求极高，光刻精度需达到纳米级。晶圆表面必须绝对平整，否则良品率会暴跌。一块晶圆价值数万元，报废损失巨大。芯片厂需要超净车间，空气中的尘埃都要严格控制。12英寸技术代表了一个国家的半导体实力，是科技竞争的焦点。