半导体diff是什么部门?

半导体diff部门主要负责芯片制造中的光刻工艺，通过紫外线将电路图案精确转移到硅片上。这个部门需要操作光刻机，控制曝光时间和剂量，确保图案清晰准确。diff还会进行缺陷检测，找出硅片上的瑕疵，比如线条断裂或图案模糊。工程师会不断优化工艺参数，提高芯片良率，减少废品产生。

diff部门的工作内容

diff部门每天要监控大量硅片，检查每片电路是否符合设计要求。他们会使用显微镜和电子束设备，放大观察图案细节。遇到问题时，diff团队会分析原因，调整光胶厚度或曝光强度。这个部门还需要与其他部门协作，比如蚀刻和离子注入，确保整个制造流程顺畅。新人入职后，要先学习光刻原理和设备操作，经过几个月培训才能独立上岗。