高温锡膏和低温锡膏是多少温度?

高温锡膏的熔点在217到227摄氏度之间，常用于电子元件的焊接。低温锡膏的熔点在138到170摄氏度之间，适合对温度敏感的元器件。高温锡膏焊接后焊点更牢固，适合工业设备；低温锡膏不易损坏元件，多用于手机和精密仪器。选择锡膏时需考虑元器件的耐温性能，避免焊接时损坏零件。

锡膏的使用场景

高温锡膏多用于汽车电子和工业控制板，能承受高温环境。低温锡膏常见于消费电子产品，如电脑主板和智能手表。焊接时高温锡膏需要预热到200度以上，低温锡膏只需150度左右。两种锡膏的保存条件不同，高温锡膏需防潮低温存放，低温锡膏则要避免阳光直射。使用时需根据产品要求选择合适的锡膏类型。