长电科技的封测处于第几阶段?

长电科技的封测处于先进阶段。公司已掌握2.5D和3D封装技术，为多家芯片厂商提供服务。封测产品涵盖存储芯片、处理器和高频器件，技术指标达到国际水平。2023年，其SiP模块出货量增长30%，客户包括华为、苹果等企业。研发团队持续优化工艺，良品率稳定在99%以上。

技术突破

长电科技在Chiplet封装领域取得突破。通过混合键合技术，实现芯片间高密度互连，性能提升40%。公司还开发出散热解决方案，解决高功率芯片发热问题。2024年计划量产新一代封装平台，支持5G和AI芯片需求。目前已申请50余项相关专利，技术储备充足。