pcb板的锡多少度可以融化?

PCB板的锡焊点融化温度一般在183到217摄氏度之间。具体温度取决于锡铅合金的比例，比如63/37的共晶锡焊点在183摄氏度融化而无铅焊锡需要更高温度。手工焊接时常用350摄氏度的烙铁头，确保快速融化焊锡。回流焊炉会精确控制温度曲线，先预热再升温到熔点以上，最后冷却固化。

锡熔化的影响因素

焊锡的纯度和杂质会影响熔点。铜、银等金属混入会改变熔化温度。PCB板上的铜箔也会与锡形成合金，降低熔点。焊接时温度过高会损坏电路板，过低则焊点不牢固。环境湿度大时，水分蒸发吸热可能导致局部温度不足。焊接速度过快也会让热量来不及传递，影响锡完全融化。